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usdt自动api接口(www.caibao.it):意外频发:瑞萨火灾加剧整年汽车芯片欠缺

admin3周前37

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作为全球前三大车用半导体公司,瑞萨电子的火灾或加剧半导体供应难题。当下芯片产能受限,多家大厂意外频发,多位剖析师向记者示意,芯片欠缺很可能会延续到今年年底。

3月19日,日本车用半导体巨头瑞萨电子(Renesas)的那珂工厂发生火灾,导致该厂N3大楼的12英寸产线停产,这使得原本欠缺的汽车芯片市场雪上加霜。

那珂工厂位于日本茨城县,也是瑞萨电子旗下主要的半导体生产基地。凭证瑞萨电子的通告,那珂工厂N3楼的一楼在当日破晓泛起火灾,一些配套公用设施受损。

3月21日,瑞萨电子社长柴田英利在线上相同会上对21世纪经济报道在内的媒体示意,N3大楼的生产暂时住手,公司将对清洁室内部举行清洁,并对销毁的装备举行替换,目的是在一个月内恢复生产。而据瑞萨电子预计,住手N3大楼生产所发生的财政影响约为每月170亿日元。

不外,工厂N2大楼的8英寸产线未受到火灾的影响,N2大楼(200mm生产线)和WT大楼(硅片测试)的生产正常运行,并将继续装运产物。

作为全球前三大车用半导体公司,瑞萨电子的火灾或加剧半导体供应难题。柴田英利也示意忧郁停产对半导体供应造成重大影响。在芯片产能受限的当下,多家大厂又意外频发,多位剖析师向记者示意,芯片欠缺很可能会延续到今年年底。

设计一个月内复产

半导体制造工厂对环境要求极为严苛,此次火灾事实因何而起?

瑞萨电子示意,警员和消防部门的现场检查已经完成,而且已经确定着火源是电镀装备,它是N3大楼(300mm晶圆产线)的一部门。该装备的外壳和电镀槽的耐热性相对较低,而装备却发生了电流过载的情形,于是引发了火灾。然则,电流过载的缘故原由以及若何最终酿成火灾,还在观察中。

那么,火灾事实有多严重?

硬件装备方面,着火并未对整体修建造成损害,然则一些公用设施,例如纯水供应装备和空调等制造装备受到了损坏。

凭证瑞萨电子的通告,燃烧面积约为600平方米,约即是N3大楼一楼清洁室面积(12000平方米)的5%。销毁的制造装备数目为11个,约莫相当于N3大楼中制造装备总数的2%。

瑞萨电子高管还稀奇指出,对于在N3大楼生产的产物,虽然N3大楼的二楼没有受到火灾的影响,但在一楼和二楼之间的操作是一体化的,因此,纵然单独运行二楼,也不能生产或运输产物。

现在瑞萨电子在和装备制造商及各方互助同伴配合整理现场,设计全力在一个月内恢复生产,然则瑞萨电子高管也提到,可能存在一些不确定性。

对于火灾波及的终端芯片,据先容,66%为汽车用芯片,34%为基础设施、IoT芯片;若按芯片类型分,64%为MCU,34%为SoC,2%为Analog。只管瑞萨电子在朝着1个月内恢复生产的目的起劲,然则恢复到原先一致产能可能需要更长时间。瑞萨电子示意,包罗半制品在内,另有一个月左右的库存。

虽然N3歇工,然则N2大楼的200mm产线能否承接部门产能?

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柴田英利示意,虽然N3大楼内生产的产物约有三分之二可以在瑞萨电子内部或外部制造厂替换生产,但由于最近对半导体的需求增添,情形不允许所有产物立刻替换生产,瑞萨电子将思量尽快生产尽可能多的产物。

眼下,在全球晶圆代工产能不足的情形下,车用半导体受产能倾轧影响显著,TrendForce集邦咨询示意,例如12英寸厂的车用MCU与CIS;8英寸厂的车用MEMS、Discrete、PMIC与DDI。现在车用半导体以12英寸厂在28nm、45nm与65nm的产线最为紧缺;同时,8英寸厂在0.18um以上的节点亦受到产能倾轧。

而此番着火停产的恰好是12英寸产线,芯片欠缺的气氛加倍主要。

汽车芯片连续欠缺

汽车芯片欠缺是诸多庞大因素的叠加,现在年多家工厂频发意外,又为产能恢复增添了不确定性。

除了瑞萨电子,2月美国得克萨斯州的寒潮引发大面积断电,就导致多家大厂部门产线歇工。

好比,三星位于得州奥斯汀的晶圆厂Line S2从2月16日最先部门断电歇工,TrendForce集邦咨询在一份讲述中指出,该厂的14/11nm产能以生产高通5G RFIC为主,其余65nm到28nm产能则分配给自家System LSI产物。此外,特斯拉及瑞萨等车用半导体亦有产物在该厂生产。

同时,恩智浦也在得克萨斯州奥斯特拥有两座8英寸晶圆厂,主要生产微控制器(MCU)和微处置器(MPU)、电源治理器件、RF收发器和放大器以及各种传感器。英飞凌旗下的赛普拉斯在奥斯汀也有一座8英寸晶圆厂,主要生产130nm芯片。

而瑞萨电子、英飞凌、恩智浦是全球排名前三的汽车芯片供应商,均遭遇意外。

凭证IHS Markit此前预估,芯片欠缺可能导致2021年第一季度全球减产近100万辆轻型汽车。

中信证券讲述指出,汽车芯片缺货连续,缺货缘故原由主要包罗:汽车整车厂的预判低估了汽车需求;消费类芯片的产能又有抢占产线的情形;8英寸产能新增有限,叠加欧洲意法半导体减产歇工、日本AKM火灾、美国得州雪灾等事宜性产能扰动。“我们预计汽车芯片主要缓解尚需2-3个季度。汽车销量从2020Q3最先恢复,下订单到芯片出货需要约2个季度,我们以为到2021Q2芯片缺货征象可能部门缓解,然则预计到第四序度整体影响才气消除。”

凭证IC Insights 数据,汽车芯片市场规模约占全球半导体市场的 11%,小于手机、小我私人电脑(占比均为30%左右)。

只管其占比不高,也并非需要最先进工艺,然则一时间产能无法知足汽车需求。现阶段只能通过晶圆厂商们全力去调配现有的产能,台积电此前也发作声明称会起劲协调产能。

一位半导体资深剖析师告诉21世纪经济报道记者,好比台积电,就确实有动用他们内部的资源,和其他半导体客户商讨先借用一些产能,用来支援车用芯片,然后在下几个季度交还。

然则在他看来,现在调配效果仍有限,纵然部门供应有所缓解,然则对于汽车而言只要缺一个零件,就无法生产,汽车涉及的部件又稀奇多,因此现在难言缓解,缺货的状态应该会一直延续到今年年底。

(作者:倪雨晴 编辑:李清宇)

(责任编辑:董云龙 )
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